PC-3000 Flash高温和问题芯片-如何提高读取率

众所周知,东芝等公司生产的大多数现代TLC芯片都存在读取问题。 有时,在转储读取完成后,我们可以看到数据严重损坏了位错误,不幸的是,对于它们的纠正,ECC代码无效。 这种存储器芯片包含太多错误,并且ECC代码的功率不足以进行校正。 即使我们尝试使用读数来改进数据,很多页面仍然会被损坏而不是修复。

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以下是此类问题芯片的列表:

-ECDE98CE74C3
-ECDE98CE74C4
-ECD798CE74C3
-ECD798CE74C4
-ADDE94D4
-98DE98927657
-983AA892

在这种情况下我们能做些什么?存在一种方法可以帮助我们获得更好的阅读效果。我们需要使用温度 – 对于某些存储芯片,非常低的温度(低于零下15℃至20℃)可能有助于增加芯片内部的电传递,并最终提供理想结果。
但是要在这样的温度下得到一个紧凑的冰箱并不容易 此外,从这种存储芯片读取数据并不容易,因为芯片必须位于非常冷的地方,带有读取器设备。这就是为什么我们建议使用另一种温度影响方式 – 你可以试着加热你的内存芯片!如果您将它加热至+200 .. + 300C度,您将获得相同的读数完美结果,并且所有数据都将被修复。
但是你应该小心 – 高温可能会损坏读卡器并熔化塑料盖。

我们将尝试描述安全芯片变暖的方式:

所以,我们有一个问题芯片东芝0x983AA892(2 psrts,每个8 GB,总共16 GB),我们有很多损坏的页面,我们无法用ECC修复它们。即使读出也无法帮助我们重读坏页面,并改善我们的转储。

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首先,我们需要为RAM芯片提供散热器。 这种特殊的热管可能在VGA显卡的显存芯片上找到 – 通常,一些制造商将这种散热器放在图形内存上以便冷却它们。 此外,你可以在电脑店购买这种散热器。 比如这个:

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在我的书架,我发现从图形卡的散热系统,散热器之一,并决定在以下实验中使用它:

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我们需要涂抹在存储器芯片盖一些导热硅脂:

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并把散热器放在上面。 需要推动这个热管 – 散热器必须紧密存储芯片,以便更好地从散热器转移到芯片。

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最后,我们需要得到烙铁,将温度设定在250-300度,并将其放在散热器上,如下图所示:

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1-3分钟后,当散热器预热并开始加热内存芯片时,启动读数。 结果令人印象深刻:

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警告:请注意,不要伤害自己,也不要熔化塑料盖。如果你会融化某些东西,你将失去保修!但不幸的是,现在它是在读出期间修复“不可纠正”页面的最有效,最便宜和最快捷的方式。此外,不要使芯片过热 – 你可以破坏NAND内部的单元,数据恢复是不可能的!

更新:现代14-19nm内存芯片比上一代NAND闪存芯片有更深层次的问题。首先需要记住的是 – Sandisk,三星和东芝芯片对点升温敏感。这意味着不需要加热整个芯片或放置散热器 – 有时你应该使用没有散热器的焊铁,并在读出时将其放在芯片的不同位置。如果您发现在某些时候读数变得非常有效 – 继续在芯片表面加热这一点。不幸的是,很难说这一点到底在哪里 – 对于每个存储器来说这个点是不同的,并且在这种情况下唯一的方法 – 逐个使用芯片表面的所有点……

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